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台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装

发布时间:2024-06-14 14:52:19
  6月14日,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。

  美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。

  CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。

  然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃核心,提供了在芯片对准和互连方面的显著优势,预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)。

  此外,玻璃基板技术还可能引入超过100x100mm的大型封装基板,这将允许封装更多的芯片,从而提高性能和集成度。

  目前,包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden在内的多家公司正在研究这项技术。

  Absolics,作为SKC和应用材料的合资企业,已开始在其佐治亚州工厂试运行,并计划于明年实现商业化生产。

  Yong-Won Lee还指出,与CoWoS技术不同,玻璃基板技术无需中介层即可直接安装SoC和HBM芯片,这使得在更低的高度内安装更多芯片成为可能。

台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装